装备型号：GPV-HP-WSG08
装备简介：该装备可实现单晶硅片的的无损切割 ，兼容性强、效率高、切割质量好 ，稳固可靠。
装备优势与特点：
1、上下料方法无邪 ，支持花篮或料盒。
2、主体框架为钢构焊接结构 ，结实可靠 ，包管运行平稳。
3、特制无痕吸盘。
4、双轨自力控制。
5、程序可贮存多组配方 ，替换差别产品可快速切换。
6、程序可设置具有密码�；さ亩嘀夭僮魅ㄏ�。
7、自主AI算法实现PL与红外隐裂检测。
8、支持MES对接。
手艺参数：
| 序号 | 装备规格 | 标准值 |
|---|---|---|
| 1 | 装备型号 | GPV-HP-WSG08 |
| 2 | 产能 | 6500PCS/H |
| 3 | 综合破片率 | ≤0.2% |
| 4 | 硅片适用类型 | 单晶硅片 |
| 5 | 硅片适用尺寸 | G12 ，公差±0.25mm |
| 6 | 硅片厚度 | 100-130um ，±10um |
| 7 | 切片规格 | 标配 1/2片 |
| 8 | 直线度 | ±0.075mm |
| 9 | 巨细片 | ±0.075mm |
| 10 | 切片方法 | 激光无损切割 ，有水 |
| 11 | 头尾开槽长度 | ≤1.5mm±0.2mm |
| 12 | 头尾开槽宽度 | ≤100μm±10μm |
| 13 | 头尾开槽深度 | ≤厚度的40% （可调） |
| 14 | 热影响区域 | 无（头尾开槽除外） |
| 15 | 划痕控制 | 无传输历程引起的划痕、破损、污染 |
| 16 | 检测�？� | PL（必�。⒑焱庖眩ū匮。⒕尴钙ū匮。⒌缱杪�/厚度（可�。⑸僮樱ǹ裳。� |
| 17 | MES接口 | 有 ，支持装备数据输出给中央控制主机 |
| 18 | 使用情形温度 | 25℃±10℃ |
| 19 | 压缩空气 | 0.5MPa－0.8MPa |
| 20 | 电源 | AC 380V 50/60Hz 三相五线制 |
| 21 | 耗电量 | 峰值：55KW ，平均：33KW |
| 22 | 装备重量 | 10000KG |
| 23 | 装备尺寸 | 12900mm×2485mm×2275mm |